聯蕓科技攜“存儲新技術+全方位解決方案”，亮相全球頂級閃存峰會

美國時間2019年8月6日，全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”）在美國硅谷加州圣克拉拉會議中心盛大舉辦。據統計，今年有超過100家來自全球的頂尖閃存顆粒廠商、閃存控制芯片廠商、閃存應用產品廠商等存儲產業鏈領軍企業攜最新技術集體亮相，并吸引來自全球存儲界精英來此參觀、交流，共同探討下一代存儲技術發展。 

峰會現場

作為國際上為數不多掌握存儲管理芯片核心技術的企業之一，聯蕓科技受邀攜頂尖的存儲管理芯片、核心技術和最新“一站式”存儲產品解決方案亮相全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”）（Booth：#728）。

在本屆峰會期間，聯蕓科技全面展示了在固態存儲控制芯片的行業領導能力及與全球NAND閃存顆粒原廠深度合作關系。聯蕓科技向全球客戶展示出國際領先的控制芯片自適配技術和頂級LDPC糾錯能力，全面支持美光、英特爾、東芝、閃迪、SK海力士、三星、長江存儲等7家原廠最新3D TLC/QLC NAND閃存顆粒，并實現在固態硬盤“全方位”解決方案的商用落地。

在新品方面：聯蕓科技正式發布商用美光QLC N28以及東芝QLC NAND閃存SSD解決方案，并首次面向全球客戶發布公司首款PCIe(NVMe)主控芯片及PCIe(NVMe) 商用SSD解決方案。