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產品新聞
聯蕓科技MAP1602為PCIe4.0定標
發布時間：2021/12/30
在市場熱議PCIe 4.0即將成為消費級PC整機應用的SSD主流產品之際，聯蕓科技再次以一種特有的方式詮釋SSD主控芯片發展路徑。2021年12月，聯蕓科技正式向全球發布4通道無外置緩存PC整機專用SSD主控芯片（型號：MAP1602），并成功實現量產。MAP1602主控芯片的推出，將推動支持小于2400MT/s NAND的低速PCIe4.0 SSD主控芯片逐步退出歷史舞臺，回歸PCIe4.0真實強悍性能（順序讀性能≮7000MB/s）。聯蕓科技再次用技術創新，通過MAP1602主控芯片定格PCIe4.0 SSD主控芯片未來。
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聯蕓科技MAP1202為PCIe 3.0定格
發布時間：2021/12/13
2020年底，聯蕓科技推出第二代PCIe3.0 終極版SSD主控芯片（型號：MAP1202 ），該主控芯片采用業界同類產品最領先的22nm工藝技術設計，突破性能及功耗極限，推出業界無需散熱馬甲的PCIe3.0 SSD解決方案，以其三高一低“高性能、高穩定、高安全、低功耗&rd...
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[轉載]長江存儲 致鈦SATA SSD評測！
發布時間：2020/10/31
針對長江存儲重磅發布旗下多款SSD存儲產品-致鈦系列， 前段時間SSDFans已經發布了基于NVMe協議的PC005 Active評測，本次我們將帶來SATA協議的SC001 Active的評測。SC001 Active采用SATA 3.0接口，本次我們拿到兩款，一款是標準SATA接口，一款...
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聯合十一家一線SSD品牌 聯蕓科技量產NVMe主控芯片
發布時間：2020/06/01
2020年6月1日，聯蕓科技以“構筑生態，十一家聯動”為主題，聯合十一家一線SSD品牌，面向全球發布NVMe主控芯片及解決方案，為固態存儲生態帶來更多樣性的選擇。此次聯蕓科技面向全球強勢發布的新品主控包括MAP1001及MAP1002兩款芯片...
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迎接高密度NAND閃存 聯蕓實現4K LDPC糾錯技術突破
發布時間：2020/04/13
追求存儲密度以降低存儲成本不斷推動著NAND閃存技術的發展。NAND閃存技術已經從最初的SLC時代，跨越MLC、TLC向QLC時代快速演進，并且從最初的2D平面技術全面切換到3D堆疊技術。而3D NAND閃存技術也從最初的32層堆疊，發展到了目前最...
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重磅發布：聯蕓科技發布64層3D QLC主控解決方案
發布時間：2018/10/16
9月17日，知名固態硬盤控制芯片廠商聯蕓科技（MAXIO）正式對外宣布：MAS0902固態硬盤控制芯片已支持原廠最新64層3D QLC NAND閃存顆粒，并提供搭載聯蕓科技自主研發、支持原廠3D QLC NAND的高品質固件的固態硬盤完整解決方案。據了解，MAS0902固態硬...
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聯蕓科技成功推出適配紫光3D NAND顆粒固態硬盤解決方案
發布時間：2018/04/26
2018年3月1日，北京紫光存儲科技有限公司在北京召開了以“芯存志遠，胸懷乾坤”為主題的全系列高性能閃存產品發布會，快速推動3D NAND閃存顆粒市場化進程。聯蕓科技（杭州）有限公司作為首批獲得紫光存儲3D NAND閃存顆粒的固態硬盤...
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MAS090X系列固態硬盤控制芯片必殺技
發布時間：2017/10/31
2017年10月23日，中國集成電路產業促進大會在昆山隆重召開，聯蕓科技MAS090X系列固態硬盤控制芯片憑借其內嵌的“必殺技”，完美地詮釋了該系列固態硬盤控制芯片所擁有的“HighPerformance、Highreliability、HighSta...
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ICPARK企業“芯”風采-聯蕓科技
發布時間：2017/10/19
從1956年IBM公司發明了世界上第一塊容量為5M的硬盤開始，到2017年支持64層3D NAND FLASH存儲顆粒的大容量固態盤硬盤的出現，硬盤技術已經走過整整六十年，并取得了翻天覆地的成就，同時也推動了全球信息技術相關產業的快速發展。 2016年6...
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聯蕓科技推出全球首款支持Micron 3D NAND的DRAM-less SSD解決方案
發布時間：2017/01/20
2016年8月，聯蕓科技推出全球首款支持美光3D NAND顆粒的DRAM-less固態硬盤解決方案。該方案在不帶外置大容量DRAM的情況下，依舊能夠到達最高97K 4KB命令隨機讀取和76K 4KB命令隨機寫入的性能，從而極大的降低客戶固態硬盤的BOM成本，真正...
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